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中山杰誠(chéng):導(dǎo)熱硅膠片是什么?

2021-05-11 941

  什么是導(dǎo)熱硅膠片

  熱硅膠片是以硅膠為基材,增加金屬氧化物等各種輔材,通過(guò)特別工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料,內(nèi)職業(yè)界,又稱為導(dǎo)熱硅膠墊,導(dǎo)熱矽膠片,軟性導(dǎo)熱墊,導(dǎo)熱硅膠墊片等等,是專門為運(yùn)用縫隙傳遞熱量的規(guī)劃方案生產(chǎn),可以填充縫隙,完結(jié)發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞,一起還起到絕緣、減震、密封等效果,可以滿意設(shè)備小型化及薄化的規(guī)劃要求,是具有工藝性和運(yùn)用性,且厚度適用范圍廣,一種好的導(dǎo)熱填充材料。

中山杰誠(chéng)

  導(dǎo)熱系數(shù)挑選

  導(dǎo)熱系數(shù)挑選首要仍是要看熱源功耗巨細(xì),以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力巨細(xì)。

  一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需求做散熱處理,一般外表小于0.04w/cm2 時(shí)分都只需求自然對(duì)流處理就可以)這些芯片或熱源都需求進(jìn)行散熱處理,而且盡量挑選導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。

  消費(fèi)電子職業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85 度,也主張控制芯片外表在高溫測(cè)試時(shí)分小于75 度,整個(gè)板卡的元器件也根本選用的是商業(yè)級(jí)元器件,所以體系內(nèi)部溫度常溫下主張不超過(guò) 50度。

       文章源自:中山杰誠(chéng)  http://samming.com.cn

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